TopMap Micro.View+ 是新一代光學(xué)表面輪廓儀。 該模塊化工作站專(zhuān)為模塊化設(shè)計(jì)，可進(jìn)行定制和特定于應(yīng)用的配置。

 MICRO.VIEW +提供了最詳細(xì)的表面粗糙度，紋理和微觀(guān)結(jié)構(gòu)形貌分析。 結(jié)合3D數(shù)據(jù)和顏色信息結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)驚人的可視化和擴(kuò)展分析，如缺陷的詳細(xì)文檔。

 高分辨率500萬(wàn)像素相機(jī)提供了令人難以置信的工程表面3D數(shù)據(jù)可視化。

TopMap Micro.View是您可以信賴(lài)的精密測(cè)量技術(shù)。

相信我們的經(jīng)驗(yàn)，相信我們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，相信我們的專(zhuān)家。

亮點(diǎn)
1.納米級(jí)分辨率的高端白光干涉儀
2.采用CST連續(xù)掃描技術(shù)可達(dá)到100毫米垂直測(cè)量范圍
3.配有自動(dòng)“對(duì)焦儀”和“對(duì)焦跟蹤器”進(jìn)行自動(dòng)化
4.電動(dòng)X，Y，Z，傾斜調(diào)平臺(tái)和轉(zhuǎn)塔無(wú)需再重新定位
5.用于缺陷擴(kuò)展分析和文檔記錄的顏色信息模式
6.模塊化，特定于應(yīng)用程序的配置

啟用自動(dòng)化且可投入生產(chǎn)線(xiàn)

編碼和電動(dòng)轉(zhuǎn)塔確保了物鏡之間的無(wú)縫過(guò)渡。 Micro.View+ 采用最新的“對(duì)焦儀”和“焦點(diǎn)追蹤器”，使表面在任何情況下都保持聚焦。 采用全電動(dòng)的樣品定位臺(tái)可實(shí)現(xiàn)縫合和自動(dòng)化。